Microstructures and mechanical properties of Cu/Al compound materials during thermal cycle
compound、cycle、during、materials、mechanical、microstructures、properties、thermal
41
R965.1;TP391;R329.24
2023-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
3911-3918
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41
R965.1;TP391;R329.24
2023-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
3911-3918
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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