一种软硬件结合的容错技术研究
单粒子翻转会使系统发生瞬时故障,基于控制流的错误检测技术,在运行时以基本块为单位由硬件或软件进行签名检验,判断运行是否出错.该技术嵌入签名信息使代码体积膨胀,系统性能下降,存在较多检测盲点.同时当前研究对错误检测后的系统恢复技术尚不成熟.提出一种软硬件结合的控制流容错技术.该技术覆盖大部分的检测盲点,并引入颗粒度校验模式优化代码密度,提高系统性能,同时采用硬件辅助的程序恢复技术来简化恢复流程.本文使用国产嵌入式CK-CPU作为实验平台,实验表明,这种软硬结合的容错技术能以较小的系统开销提高错误检测覆盖率,并针对完全校验模式实现错误恢复的功能.
单粒子翻转、控制流、错误检测、软硬件结合、颗粒度校验模式、错误恢复
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TP311(计算技术、计算机技术)
国家"八六三"高技术研究发展计划项目2015AA016704c;核高基重大专项项目2010ZX01030-001-001-002
2017-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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