废弃电路板非金属粉制备水泥基多孔材料的研究

摘要：

利用高铝水泥和废弃电路板非金属粉中玻璃纤维为骨料和粘结剂,废弃电路板非金属粉中树脂等有机物为造孔剂,成功制备了水泥基多孔材料.研究了废弃电路板非金属粉掺量和煅烧温度对水泥基多孔材料性能的影响.结果表明:增加废弃电路板非金属粉掺量,明显提高了显气孔率;通过提高煅烧温度,有效地提高了压缩强度和耐碱腐蚀性能.制备水泥基多孔材料的最佳参数为:煅烧温度750℃,废弃电路板非金属粉掺量为80.0％～83.5％,高铝水泥掺量为15.7％～19.0％,可制得密度为1.36～1.39 g/cm3,显气孔率为47.7％～50.3％,压缩强度为12.8～14.9 MPa,耐碱质量损失率为1.9％～2.4％,耐碱强度损失率为2.45％～3.20％,气孔小、相连而发达的水泥基多孔材料.

关键词：废弃电路板非金属粉;高铝水泥;水泥基多孔材料

所属期刊栏目：48

分类号：TU525.9(建筑材料)

资助基金：江苏省生态建材与环保装备协同创新中心项目CP201506

在线出版日期：2021-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-34