瓷砖填缝材料现状及发展趋势
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10.3969/j.issn.1001-702X.2020.09.018

瓷砖填缝材料现状及发展趋势

引用
介绍了水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶等瓷砖填缝材料的发展现状,指出环氧基美缝剂将会快速地替代水泥基填缝剂,成为未来瓷砖填缝的主要材料.同时,具有更优越性能的聚氨酯美缝剂也在研究、发展中.

水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶

47

TU56+4(建筑材料)

2020-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

80-81,88

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新型建筑材料

1001-702X

33-1078/TU

47

2020,47(9)

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