10.3969/j.issn.1001-702X.2020.09.018
瓷砖填缝材料现状及发展趋势
介绍了水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶等瓷砖填缝材料的发展现状,指出环氧基美缝剂将会快速地替代水泥基填缝剂,成为未来瓷砖填缝的主要材料.同时,具有更优越性能的聚氨酯美缝剂也在研究、发展中.
水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶
47
TU56+4(建筑材料)
2020-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
80-81,88
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10.3969/j.issn.1001-702X.2020.09.018
水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶
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TU56+4(建筑材料)
2020-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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