10.3969/j.issn.1671-539X.2023.07.019
车用集成电路无铅焊球可靠性与剪切方法分析
针对球栅阵列封装的车用集成电路高可靠应用要求,分析了无铅焊球的结构与失效模式间的关系.通过比较车用集成电路剪切测试标准与通用标准的差异,提出了焊球剪切测试过程中速率、位置、角度等影响测试结果的因素,并通过试验评估了各因素对测试结果的影响程度,为用户产品通过鉴定试验提供支撑.
剪切测试、无铅焊料合金、焊点、剪切速率
TN406;TM532;TP391
2023-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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34-38,43