基于Weibull分布2.5D封装热疲劳可靠性评估

摘要：

针对2.5D立体封装中热膨胀系数及结构尺寸均存在较大差异、极易在热应力作用下产生热疲劳失效的可靠性问题,开展多芯片硅基集成封装互连界面温度循环加速试验,并基于Weibull分布对2.5D封装互连界面热适配性能进行评估分析,实现了2.5D封装可靠性指标的评估和失效率鉴定方案的制定.

关键词：2.5D封装;TSV硅转接板;温度交变;Weibull分布;可靠性评估

在线出版日期：2021-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-66,72