面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

摘要：

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用.

关键词：微系统技术、2.5DTSV芯片堆叠、高可靠陶瓷封装、封装设计与仿真

在线出版日期：2021-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-15,20