航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战
梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策.
航天电子产品、系统级封装、封装基板制造技术、新型互连与三维封装集成技术
2018-03-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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航天电子产品、系统级封装、封装基板制造技术、新型互连与三维封装集成技术
2018-03-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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