金属压焊点下面ESD结构的可靠性研究

摘要：

研究一种制作在集成电路压焊点金属下面的以二极管为基本单元的静电放电保护结构,这样减小了为制作静电保护电路而消耗的面积.这种结构用金球或铝楔入压焊的方法,用三层或四层金属CMOS工艺制成.压焊后目检没发现不正常现象,电测试也没发现ESD所造成的失效,这种结构通过了产品质量等级测试.

关键词：压焊点、ESD保护、CMOS集成电路

分类号：TN4;TU6

在线出版日期：2009-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：29-31