多芯片组件技术的发展及应用

摘要：

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.

关键词：多芯片组件技术、芯片尺寸封装、混合集成电路

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17