10.3969/j.issn.1671-539X.2002.07.005
表面贴装PCB设计工艺简介
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述.
印制板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
TK2;TN4
2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
23-28
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10.3969/j.issn.1671-539X.2002.07.005
印制板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
TK2;TN4
2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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