半导体晶圆激光切割工艺研究

摘要：

随着集成电路制造的高度发展、高性能发展以及光电技术的飞速发展,晶圆切割作为半导体制造的一个重要环节,晶圆加工的精度要求也愈发严格,本文详细介绍了金刚石切割、激光切割等传统工艺和微水导激光切割、隐形激光切割、整形激光切割等新型激光切割工艺的基本原理及优缺点,为进一步研究和应用提供参考.在未来,整形激光切割技术具有广阔的应用前景.

关键词：晶圆切割工艺、激光切割、水导激光、隐形切割、整形激光

所属期刊栏目：12

分类号：TG580.66(金属切削加工及机床)

在线出版日期：2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：189-192