热亚胺化温度对聚酰亚胺基碳膜结构和性能的影响研究

摘要：

人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用.本文通过调整聚酰胺酸亚胺化过程中的反应温度,制备石墨膜前驱体聚酰亚胺(PI)原膜,将不同工艺条件下制得的PI膜进行碳化、石墨化处理,得到高导热率石墨膜.利用扫描电镜、FTIR、拉曼光谱仪和LFA激光闪射仪对制备的PI膜、碳化膜及石墨膜的微观结构和热导率进行检测.结果表明,随热亚胺化温度升高,PI膜酰亚胺化程度和石墨膜的石墨化程度及导热性能逐渐升高,热亚胺化温度为320℃时制得的石墨膜结构致密,石墨片层取向性好,导热性能最好,热导率可达808.4W/(m·K).

关键词：聚酰亚胺;石墨膜;热亚胺化温度;热导率

所属期刊栏目：11

分类号：TF085(一般性问题)

在线出版日期：2021-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：221-222,224