胶液涂布头的数值模拟及优化模拟研究

摘要：

光刻胶作为印刷电路板线路影像转移制程的关键材料,其工艺质量将直接影响电子器件的质量.基于微电子微型图像加工工艺,以胶液涂布头为研究对象,建立涂布头三维结构模型,并运用CFD仿真模拟软件获得涂布头内部胶液温度场,探究胶液入口温度对涂布稳定性的影响.结果显示:涂布头横向温度均匀性与涂布稳定性密切相关,当温度高于32.5℃,出口横向温度分布均匀一致,有利于提升涂布效果的稳定性.

关键词：涂布头、数值模拟、温度场、CFD

所属期刊栏目：10

分类号：TB33(工程材料学)

在线出版日期：2020-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：115-117