波峰焊对BGA焊点的影响

摘要：

在电子装联混装工艺中,由于波峰焊焊接过程的温度梯度较大,BGA芯片经历这一焊接过程时会受到热冲击,导致其焊点易开裂;同时,较高温度的熔融焊料(一般在230℃以上)与印制板组件直接接触,易造成BGA焊点的二次熔融现象.本文以波峰焊对BGA焊点的影响为研究目的,根据回流焊和波峰焊的焊接原理,通过金相分析实验与ANSYS仿真相结合的方法,对经历过波峰焊焊接过程的BGA芯片进行分析,以验证BGA焊点经历波峰焊焊接过程后是否会产生开裂和二次熔融现象.

关键词：BGA、回流焊、波峰焊、金相分析、ANSYS仿真

所属期刊栏目：8

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河北省研究生创新资助项目CXZZSS2018161;河北省北华航天工业学院硕士研究生创新项目YKY-2016-04

在线出版日期：2018-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：68-72