10.19335/j.cnki.2095-6649.2017.11.006
机载电子系统多温度场热测试技术研究
机载电子系统热设计是可靠性设计的一个重要部分,热测试作为热设计的一个必须过程,往往需要对产品样机或试验件进行热测试以得到热设计验证.热测试的主要目的是对需要关注的电子系统、设备或部件进行温度测试,以更加准确地得到其高可靠的热性能.由于机载电子系统在飞机上处于不同分布,因此众多电子设备安装在飞机气密舱内和气密舱外的多个部位,本文论述了如何解决所遇到的多温度场热测试问题,以及在多温度场间进行热电偶转换的技术应用,研究实现了具体可行的多温度场多通道热测试技术,可供同类工程应用参考.
机载电子系统、多温度场、多通道、热测试、传感器
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2018-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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