机载电子系统多温度场热测试技术研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.19335/j.cnki.2095-6649.2017.11.006

机载电子系统多温度场热测试技术研究

引用
机载电子系统热设计是可靠性设计的一个重要部分,热测试作为热设计的一个必须过程,往往需要对产品样机或试验件进行热测试以得到热设计验证.热测试的主要目的是对需要关注的电子系统、设备或部件进行温度测试,以更加准确地得到其高可靠的热性能.由于机载电子系统在飞机上处于不同分布,因此众多电子设备安装在飞机气密舱内和气密舱外的多个部位,本文论述了如何解决所遇到的多温度场热测试问题,以及在多温度场间进行热电偶转换的技术应用,研究实现了具体可行的多温度场多通道热测试技术,可供同类工程应用参考.

机载电子系统、多温度场、多通道、热测试、传感器

11

2018-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共11页

29-39

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

新型工业化

2095-6649

11-5947/TB

11

2017,11(11)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn