纤维缠绕成型聚酰亚胺基复合材料性能研究

摘要：

以第2代聚酰亚胺(Polyimide-Ⅱ,PI-Ⅱ)为基体,采用纤维缠绕成型工艺制作了T700/ PI-Ⅱ(碳纤维/ Polyimide-Ⅱ)、S2/PI-Ⅱ(高强玻璃纤维/ Polyimide-Ⅱ)复合材料.研究了纤维缠绕成型PI-Ⅱ复合材料的界面性能和耐热性能.采用扫描电镜(SEM)研究了T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的剪切断口形貌,用于分析PI-Ⅱ复合材料的界面性能;采用TG/DTA 6300热分析仪测定T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的热分解温度,用于研究T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的耐热性能.本文研究也包括S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率.研究结果表明:T700/PI-Ⅱ复合材料在空气氛围中的起始热分解温度(TID)为549℃,S2/PI-Ⅱ复合材料为542℃.S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率为72%.

关键词：第2代聚酰亚胺(Polyimide-Ⅱ、PI-Ⅱ)、耐热性能、纤维缠绕工艺、剪切断口形貌

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分类号：O62;TS1

在线出版日期：2011-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：3-5