10.3969/j.issn.1003-6423.2009.03.006
偶联剂改性填料对SMC树脂糊粘度的影响
本文用不同种类的偶联剂对重质碳酸钙进行了化学改性,通过测试树脂糊的粘度,确定了钛酸酯、端胺基多元醇酯、硅烷偶联剂三种偶联剂对碳酸钙的最佳改性温度和用量,钛酸酯改性的最佳温度为90℃、最佳用量为2.0%;端胺基多元醇酯改性的最佳温度为90℃、最佳用量为1.5%;硅烷偶联剂改性的最佳温度为110℃、最佳用量为2.0%.结果表明:偶联剂对碳酸钙具有较明显的改性效果.三种偶联剂相比,钛酸酯偶联剂对填料碳酸钙的改性效果最佳,其次为端胺基多元醇酯偶联剂,硅烷偶联剂的改性效果较差.
SMC、重质碳酸钙、表面化学改性、偶联剂、粘度
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TB3;TQ5
2009-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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