基于多物理场分析的芯片液冷强化散热性能研究

摘要：

芯片能量密度不断提高,为保证其热安全性,对影响散热性能的液冷板采用有限元数值仿真方法,研究了不同结构和几何尺寸的液冷板对芯片温控特性和系统运行能耗的影响规律,研究结果获得了强化散热性能的冷板结构和几何尺寸选取方法.

关键词：芯片、液冷板、流道、强化散热

所属期刊栏目：40

分类号：TP368.5(计算技术、计算机技术)

资助基金：邢台市重点研发计划项目2021ZZ024

在线出版日期：2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-63,72