牙周牙髓联合病变应用半导体激光治疗的效果分析

摘要：

目的 探讨半导体激光治疗应用在牙周牙髓联合病变患者中的临床效果.方法 选择2016年3月-2018年3月牙周牙髓联合病变患者60例进行分组研究,每组30例.对照组按照常规牙周基础治疗、根管治疗处理及盐酸米诺环素软膏治疗,观察组患者则在对照组基础上加用半导体激光治疗.比较两组效果.结果 两组患者治疗前PPD、CAL、mBI比较差异无统计学意义(P＞0.05),治疗后观察组前述指标均明显低于对照组PPD:(4.01±0.13)mm vs(5.58±0.37)m,;CAL:(1.02±0.12)mm vs(1.26±0.25)mm,;mBI:(0.67±0.13)vs(0.98±0.25),(t=4.031 6、4.021 6、4.890 7,P＜0.05);观察组患者总有效率高达93.33％,显著高于对照组的76.67％(χ2=6.059 5,P＜0.05).结论 半导体激光治疗应用在牙周牙髓联合病变患者中可以显著提高临床疗效,而且可以更好地改善患者的PPD、CAL、mBI指标,值得在临床推广.

关键词：牙周牙髓联合病变、半导体激光、牙周基础治疗、根管治疗、预后

所属期刊栏目：4

分类号：R781(口腔科学)

在线出版日期：2019-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：112-114