白色LED新型手机背照灯明年在日本投产

摘要：

@@ 据日经BP社报道日本西铁城电子公司日前开发出了一款仅厚0.65mm的液晶面板背照灯模块,厚度比此前的产品减小了23%左右,主要面向手机.该公司将作为光源的白色发光二极管(LED)和导光板的厚度均减小至0.4mm.通过改进导光板的光学设计、射出成形技术和模具加工技术,成功将导光板的厚度减小到了此前的2/3.

机标关键词：白色发光二极管、手机、日本、导光板、厚度减小、加工技术、光学设计、成形技术、厚度比、液晶、射出、模块、模具、面板、开发、光源、电子、产品

分类号：TN92

在线出版日期：2007-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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