带驻留时间约束及清洗工艺的晶圆制造设备调度研究

摘要：

组合设备被广泛应用于半导体制造产业.在制造过程中,时常需要对组合设备的加工腔进行清洗,以清除其中残留的微尘颗粒和化学气体,进而提高晶圆质量.对于同时带驻留时间约束及清洗工艺的晶圆制造单臂组合设备,已有学者对其调度问题作过研究.然而,作者是假定清洗工艺可在很短时间内完成.在实际生产中,该假设有时得不到满足.针对此问题,本文首先开发出两种有效的机械手调度策略,并进一步提出算法来分配机械手在每一个加工步骤上的等待时间,从而得到满足驻留时间约束的可行调度.最后给出实例来阐述调度策略的有效性.

关键词：调度、晶圆制造、组合设备、清洗工艺

所属期刊栏目：43

分类号：C93(管理学)

在线出版日期：2023-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共17页

页码：2395-2411