氨基甲酸酯基修饰桥键介孔材料的制备及其吸附性能研究

摘要：

以1,4-亚苯基二(丙基氨基甲酸酯基)桥联硅烷(AM-Si)和正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,碱性条件下合成了一种新型功能化桥键介孔氧化硅(AM-PMOs),用X射线粉末衍射(SAXRD) 、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热重(TG)、红外光谱(IR)、N2吸附-脱附等手段对材料进行表征.并对Cd2+进行吸附性能测试,静态饱和吸附容量达到62.89 mg·g-1.

关键词：介孔氧化硅、桥键型、镉离子、吸附剂

所属期刊栏目：34

分类号：O731(晶体物理)

在线出版日期：2013-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：60-64