PCB中两种拓扑结构的串扰分析与优化模型

摘要：

根据高速视频处理产品的PCB(印刷电路板)布线要求,结合实际电路仿真条件和总线布线特点,通过建立三线Ⅱ型串扰电路模型,在对容性耦合和感性耦合产生后向串扰进行一般性分析的基础上,进一步分析了回流面积、延迟时间对后向串扰的影响,提出了新的时域优化模型和几种减小串扰的方法,并为实际布线给出一种较好的Y型拓扑结构.基于Hyperlynx对后向串扰的仿真验证了该模型和方法的正确性.

关键词：串扰、拓扑、耦合、匹配、仿真

所属期刊栏目：29

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：西南师范大学校科研和教改项目SWUQ2005003

在线出版日期：2007-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：143-146