基于多物理场的焊球缺陷检测方法

摘要：

为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷焊球的传热性能并进行缺陷识别;仿真分析裂纹和空洞尺寸变化对温度分布的影响,定量分析焊球缺陷.结果表明:在加热结束时,裂纹(长200μm,高20μm)焊球、空洞(直径150 μm)焊球与正常焊球的顶端温度差为一负一正,根据焊球顶端温度的分布特征可以区别不同缺陷焊球,对于裂纹焊球,当裂纹位置越靠近焊球顶端,温度值越高;对于空洞焊球,空洞半径从35 μm增大到75 μm时,焊球顶端温度呈线性增加.

关键词：倒装焊、红外热成像、焊球、多物理场、缺陷检测

所属期刊栏目：52

分类号：TH744.3(仪器、仪表)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61271035;中央高校青年基金资助项目ZYGX2013J090

在线出版日期：2017-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：363-368