10.3969/j.issn.0258-2724.2014.05.017
AZ31 B镁合金电子束焊接接头显微组织及疲劳性能
为了改善镁合金焊接接头的微观组织及其力学性能,采用真空电子束焊接工艺对厚10 mm的AZ31B镁合金板材进行焊接,分析电子束对接接头的显微组织、元素分布和物相组成,检测了电子束对接接头静载拉伸性能和疲劳性能.试验结果表明AZ31B镁合金电子束焊接接头的微观组织和力学性能均得到了改善:焊缝区晶粒明显细化,焊缝区Mg、Zn元素的质量分数分别降低了0.12%和0.28%,Al、Mn元素的质量分数分别增加了0.24%、0.14%,焊缝区为单相α-Mg,无明显的低熔点β-Mg17Al12脆性;焊接接头的抗拉强度为242 MPa,能够达到母材的抗拉强度;在脉动载荷(R=0.1)、2×106循环次数下,其接头的疲劳强度为91 MPa,能达到母材的78.4%.
电子束焊接、AZ31B镁合金、显微组织、抗拉强度、疲劳强度
TG456(焊接、金属切割及金属粘接)
国家科技重大专项基金资助项目2010ZX04007-041;航空科学基金资助项目20105429001
2014-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
848-854