基于FPGA的智能变体机构的温控系统研制
为了提高变体机构控制精度,研制了一种以FPGA 为核心逻辑控制单元的高精度温度控制系统,实现温度的实时采集与精确控制,并结合机构的温度-位移拟合关系,实现对位移的精确控制.研究数据显示,该设计的温控系统精准度较高,在给定温度 30~77℃的范围内,位移精度控制误差约为 0.01 mm,实用性较强,开发灵活.本温控系统可通过对机体变形量的实时精准控制,使飞行器获得最佳的气动性能,同时可减少机体重量、噪声和功耗,显著降低成本,在军用民用领域均可进行推广,并获得良好的经济效益和社会效益.
变体机构、FPGA、高精度、温控系统
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TN710(基本电子电路)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目NS2022004
2023-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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