SOD-523二极管引脚可焊性提升研究

摘要：

目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大.超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中.针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升工艺研究.首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷;其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升,虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题,但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量,并不适用于生产实际;最后通过元件制程改善创新,将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部,同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除,从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题.

关键词：SOD-523、回流焊、可焊性、阶梯钢网、元件制程

所属期刊栏目：423

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：13-19