基于正交试验的低温电镀铁工艺探讨
为获得适宜的无刻蚀低温电镀铁工艺,以主盐(FeCl2·4H2O)浓度、镀液pH值、镀液温度和电流密度为因素,以沉积速率、维氏硬度、腐蚀速率及耐磨性为性能评价指标,进行了四因素三水平的正交试验.结果表明,电流密度是沉积速率的主要影响因素,镀液pH值是镀层维氏硬度和耐蚀性的主要影响因素,镀液温度为镀层耐磨性的主要影响因素;无刻蚀低温镀铁最佳工艺参数:主盐浓度为400 g/L,pH值为1.0,温度为35℃,电流密度为15 A/dm2.
无刻蚀低温镀铁、主盐浓度、电流密度、沉积速率、腐蚀速率、正交试验
TQ153.19
河南省科技公关项目192102210059河南省科技公关项目202102210067
2020-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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