微流控芯片的键合技术与方法

摘要：

键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法.键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节.综述了现有的微流控芯片键合技术和方法,分析了各种键合技术和方法在键合质量 、键合效率以及操作简便性等方面的特点,为不同材质 、不同应用领域的微流控芯片选择适用的键合方法提供了技术指南,对键合技术的未来发展进行了分析和预测.

关键词：微流控芯片、键合、键合质量、键合效率、操作简便性

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家重点研发计划资助项目2016YFC1202503国家科技支撑计划资助项目2015BAI03B08

在线出版日期：2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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