关于回流焊接温度曲线设置的研究
从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线.通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证.
回流焊接、回流焊接温度曲线、设置、焊接机理、温度、时间、调整参数
TN05(一般性问题)
2019-09-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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