磁控溅射Sn-Cu薄膜表面锡须生长研究

摘要：

采用磁控溅射工艺在硅片上制备了Sn-Cu双层薄膜,并对所制备的薄膜在一定温度和电流作用下的薄膜表面锡须生长情况进行了研究.结果表明,随Sn-Cu双层膜Sn膜厚度的增加,表面锡须的数量先增多后减少;随试验温度的增加,Sn-Cu双层膜表面锡须数量则先增多后减少,试验温度为50℃时锡须数量最多;随试验电流密度的增加,Sn-Cu双层膜表面锡须的数量逐渐增多,说明大电流密度能够加速Sn-Cu双层膜表面锡须的生长.

关键词：锡须、磁控溅射、膜厚、温度、电流密度

分类号：TB302.1(工程材料学)

在线出版日期：2019-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32