基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

摘要：

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象，研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证，取得了良好的效果，并具有一致性好、可靠性高等优点，为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。

关键词：镀层空洞、再流焊技术、透锡工艺、印刷钢网模板

分类号：TJ760.5(火箭、导弹)

在线出版日期：2016-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-82,83