10.3969/j.issn.1003-5311.2016.06.014
粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究
粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性.对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏.试验表明,MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大,采用传统的工艺方式,对MEMS器件内部的质量块有较大的影响,通过选择适合的贴片胶,优化粘片工艺方式,可以降低粘接工序造成的应力,从而保证MEMS器件的合格率.
MEMS、粘片、应力
TN305.94(半导体技术)
2016-08-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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