平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究

摘要：

随着微电子技术的飞速发展，部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外，还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制，封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发，分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案，以满足 H 级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。

关键词：残余气体分析(RGA)、水汽、金属封装、密封

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：38-41,42