微槽道及其在电子器件散热中的应用?

摘要：

介绍了微槽道内流体流动及换热的特点，以及微槽道热沉的结构型式、加工工艺和流体工质。流体在微槽道内流动与换热，具有尺度小、雷诺数低、表面传热系数高和压降大等特点。微槽道可在热导率高的金属材料或半导体材料上成型。同时，还介绍了目前计算机微处理器、大功率电力电子器件和大功率 LED 常用的散热方案，并探讨了微槽道热沉应用于这些电子器件散热所具有的优点。与目前常用的散热方案相比，微槽道热沉可有效减小散热部件所需的散热空间，满足电子产品持续小型化的要求。在热流密度不断提高，常用散热方案无法满足要求的情况下，微槽道还为电子器件的散热提供了一种可供选择的解决方案。

关键词：电子器件、微槽道、散热、热沉

分类号：TK124;TN305(热力工程、热机)

资助基金：上海市自然科学基金资助项目14ZR1429100

在线出版日期：2016-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-54,55