多次提拉法涂胶工艺及其过程仿真

摘要：

为在圆柱基底上制备一定厚度的均匀光刻胶膜层,进行了提拉法涂胶试验,并结合试验建立了数值模型,模拟仿真了不同工况下的液膜轮廓,仿真计算得到的膜厚与试验结果有很好的一致性.仿真计算与试验结果表明,其提接速度越快,胶层厚度越大,膜层厚度均匀性随速度的增大而变差.膜层厚度与均匀性的这种变化特征使单次提拉法的应用范围有很大的局限性.针对此问题,进一步研究了多次提拉法涂胶,并在圆柱体基底上得到了较厚且较均匀的胶膜层.

关键词：提拉法涂胶、多次涂胶、膜厚均匀性、数值仿真

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50905173

在线出版日期：2015-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39