硅钢芯片冲裁工艺分析与对策

摘要：

分析了冲裁硅钢芯片时出现的质量问题,针对影响硅钢芯片冲裁质量的4大因素——人、原材料状态、工艺和工装进行了工艺试验和分析,根据原材料状态的差异,采用不同工艺方案,特别是如何合理选择冲裁模具间隙,解决了硅钢芯片冲裁时产生的主要质量问题,使冲裁的硅钢芯片达到最佳质量状态,并满足硅钢芯片的使用性能.

关键词：材料状态、小间隙冲裁、冲裁质量

分类号：TG386.2(金属压力加工)

在线出版日期：2013-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：95-96