HG785D钢板对接焊接工艺研究

摘要：

针对目前使用的高强钢HG785D(t8和t20板),采用低匹配焊丝HS-70和常用焊接方法GMAW实施对接试验,借助万能拉伸试验机、液压弯曲试验机和30/15冲击试验机来检验焊接接头的力学性能,利用光学显微镜观察接头的金相组织,利用维氏显微硬度计测量接头的显微硬度,分析线能量和温度控制对焊接接头宏观性能的影响.试验结果表明,t8板线能量为1.5 kJ/mm,t20板线能量为1.7kJ/mm,预热或道间温度控制在100～120℃时,HG785D焊接接头的综合力学性能最为优良.

关键词：高强钢HG785D、显微组织、显微硬度、焊接线能量、道间温度、综合力学性能

分类号：TG115.6+2(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-83