10.3969/j.issn.1003-5311.2013.10.024
SMT装联工艺过程及其环境的控制
主要论述了表面组装技术(SMT)的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性.
表面组装技术、装联工艺、工艺控制、环境因素、质量
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2013-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
63-66
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10.3969/j.issn.1003-5311.2013.10.024
表面组装技术、装联工艺、工艺控制、环境因素、质量
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2013-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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