电镀层均匀性的Ansys模拟与优化

摘要：

尝试用Ansys有限元软件对电镀过程中电力线分布进行模拟分析,并采用一些辅助措施改进电镀模型,力求使电镀层厚度的均匀性有所提高.模拟分析发现:在阴阳极之间加上一块中间带孔的挡板,可以改善镀层的均匀性.当辅助挡板的孔径为5 cm、且离开阴极5.25 cm时,电镀层厚度的相对误差由无挡板时的41.8%降为24.3%,通过电镀试验验证模拟分析,结果两者显示出较好的一致性.

关键词：微机电系统、电镀、均匀性、模拟、有限元分析

分类号：TQ153

资助基金：国家高科技研究发展计划863资助项目2006AA4Z326微米/纳米加工国家级重点试验室资助项目9140C7903010607

在线出版日期：2009-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：114-117