硅树脂805的裂解过程及高温连接陶瓷性能研究

摘要：

研究了硅树脂805的裂解过程,在此基础上采用硅树脂805高温连接氮化硅结合碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力以及活性填料对连接性能的影响.结果表明,在1 000～1 400 ℃范围内,随着温度的升高,硅树脂裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变.采用单一硅树脂805为连接剂时,连接温度、连接压力对连接强度均有较大影响,当连接温度为1 200 ℃,连接压力为100 kPa时,连接试样抗弯强度达70.5 MPa.硅树脂中加入适量的活性填料-纳米Al粉可有效地提高连接强度,同时降低连接温度,连接温度为1 100 ℃所获连接试样抗弯强度达最大值102.6 MPa.微观结构分析显示,连接层结构较为均匀致密,连接层与母材间界面接合良好.

关键词：硅树脂、裂解、陶瓷连接、活性填料

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

资助基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目11511382;黑龙江省普通高校青年学术骨干支持计划1151G049;黑龙江省自然科学基金E2007-23

在线出版日期：2008-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：73-75