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10.3969/j.issn.1003-5311.2008.01.010

超声喷丸强化产生残余应力的有限元分析

引用
将超声喷丸过程简化为单个丸粒撞击试件的模型,应用ANASYS/LS-DYNA软件对过程进行有限元仿真.分析了残余应力产生过程,并改变丸粒的直径和材料,对比不同丸粒直径及材料下的残余应力分布,得出的结论是:丸粒直径增大可以使残余应力层深度和最大残余压应力值增加,丸粒密度增大也可以实现最大残余压应力值增加.

有限元仿真、超声喷丸、残余应力

TG663;TG661

2008-05-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

25-28

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