10.3969/j.issn.1003-5311.2007.09.019
高温钼骨架渗铜工艺参数分析
钼金属粉末经过选择性激光烧结、脱脂预烧结后形成疏松结构的金属骨架.在无压真空浸渗后处理过程中,浸渗液体能够浸渗到金属骨架中主要驱动力为毛细作用力,阻力主要为凝固阻力、黏滞阻力.在建立多孔结构钼骨架等效模型的基础上分析了金属液微元体在毛细管中稳态流动过程的受力,建立平衡方程从而导出浸渗保温所需要的最低温度,利用达西定律建立金属液体浸渗速度与浸渗深度的运动微分方程,可计算出浸渗完全所需要的最少保温时间.
激光烧结、后处理、钼骨架、浸渗
TF124.56(冶金技术)
教育部重点科研资料资助项目03022
2007-12-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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