Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用

摘要：

新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn(%)的熔化温度:544～557 ℃,固-液相间隔为:13℃;采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体,利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察,并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析.研究表明:所制备的焊料粉体呈球形,粒径约20 μm;焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成.利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料;焊膏铺展试验表明,该焊料流散性一般,钎焊后焊料表面色泽光亮,但边界有堆积现象;钎焊截面分析发现,在钎焊界面处存在明显的多层过渡层,这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系.

关键词：Ag-Cu-Ge-Sn合金、中温焊膏、润湿性、界面

分类号：TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家资助项目MKPT-04-106

在线出版日期：2007-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44