轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺

摘要：

研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用.结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍射表明,镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相.合金镀层中Sb元素进入越多,晶粒细化越明显.形成的金属间化合物SnSb,具有硬质结构,能产生弥散强化作用,镀层承载能力提高.

关键词：轴瓦、电镀、Pb-Sn-Sb合金

分类号：TG174(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：65-67