K640合金过渡液相扩散焊接工艺对接头的影响

摘要：

针对钴基高温合金K640,采用合适的中间层进行过渡液相(TLP)扩散焊连接试验,利用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析手段观察连接工艺对接头的影响,优化出合适的连接工艺,获得接头组织理想的焊接技术.

关键词：钴基高温合金、中间层、过渡液相扩散焊

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：50-51