单晶硅片的制造技术

摘要：

随着IC技术的进步,集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展.传统的硅片制造技术主要适应小直径(Φ≤200 mm)硅片的生产;随着大直径硅片的应用,硅片的超精密磨削得到广泛的应用.本文主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法硅片磨削的加工原理和工艺特点.

关键词：IC、硅片、研磨、抛光、磨削

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10