10.3969/j.issn.1003-5311.2004.01.008
S型MEMS平面微弹簧的制备和表征研究
微弹簧是一种重要的微电子机械系统(MEMS)器件,它可以为微传感器和微执行器提供弹性驱动力.我们采用UV-LIGA技术制备出S型镍平面微弹簧,并使用ANSYS对微弹簧的力学性能进行了模拟.为测试微弹簧的力学性能,研制了1台微弹簧力学性能测试装备.测试结果表明,微弹簧可以满足设计需要.另外,通过比较得出:ANSYS对微弹簧力学性能的模拟结果是较为准确的,可以作为进一步优化微弹簧设计的基础,以满足MEMS的需要.
微弹簧、ANSYS UV-LIGA
TH135
国家高技术研究发展计划863计划2002AA404150
2004-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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