单晶硅表面无掩膜极微细加工成形的研究

摘要：

对单晶硅表面进行极微细加工中,直接用摩擦力显微镜机构(FFM)进行机械加工,然后用KOH溶液对加工基片腐蚀,发现被加工部位能形成凸台,对影响凸台成形的各种因素进行了试验研究,并介绍了这种新式成形工艺的应用实例.

关键词：无掩膜、极微细成形、FFM、腐蚀

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2003-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17